Инженеры предложили способ усилить охлаждение процессоров на 740%

Инженеры изобрели новый способ охлаждения электронных устройств без термоинтерфейса. Статья об этом опубликована в Nature Electrnics.

Электронные устройства нагреваются во время работы, и чем больше мощность, тем, при прочих равных, сильнее нагрев. Особенно остро эта проблема встает при миниатюризации устройств, поскольку чем тонкие теплопроводы проходит меньше энергии.

Тарек Гебраэль из Иллинойского университета в Урбане-Шампейне придумали новый эффективный способ охлаждения электроники. Обычно к наиболее горячим местам микросхемы подсоединяют радиатор, подключаемый через термоинтерфейс, например, термопасту.

Инженеры предложили способ усилить охлаждение процессоров на 740%

Вместо этого американские инженеры придумали покрыть все устройство тонким слоем полимерного изолятора, а сверху «залить» слоем меди, полностью повторяя форму устройства. Конформное покрытие плотно контактирует с устройством и эффективно отводит от него тепло.

«Мы сравнили наше покрытия со стандартными методами теплоотвода. Выяснилось, наш метод обеспечивает увеличение рассеивания на 740 процентов большей мощности на единицу объема», – пояснил Гебраэль.

В будущем это изобретение, вероятно, позволит сделать электронные устройства, в том числе телефоны и компьютеры, более мощными и компактными.